Jak funguje pájecí pasta?

Pájecí pasta je typ pájky, který se používá při výrobě desek PCB pro připojení součástí pro povrchovou montáž k podložkám na desce. Pasta je směs malých pájecích kuliček s tavidlem. Pasta samotná je směsí drobných pájkových kuliček, které jsou drženy ve specializované formě pastového toku. Částice samotné jsou směsí různých typů pájky. jsou směsi převážně cín a měď. Pájecí pasty jsou homogenní směsí částic kovů odpovídajících složení pájky s technologickou (pojivou) složkou. Ta je tvořena tavidlem a příslušným rozpouštědlem s aktivátorem. Rozpouštědlo upraví pájkovou směs do pastovitého stavu s potřebnou viskozitou a zajistí její tixotropní vlastnosti. Charakteristický poměr jednotlivých složek v pájecí pastě je 90 % pájky, 6 % tavidla, 4 % rozpouštědla. Kombinuje kalafunu s aktivátory, čímž vzniká účinné tavidlo.

Pájecí pasta se nanáší na desku pomocí šablony a součásti jsou umístěny na místě strojově nebo ručně. K zavedení pasty do oblastí, kde je potřeba, se používá vzorník pájecí pasty. Pájecí pasta na měkké pájení (také někdy cínová pasta) se nanáší dávkováním (dispenzerem) nebo tiskem přes šablonu (nazýváno sítotiskem). Na spoj naneste pájecí pastu. Po nanesení na desku s plošnými spoji se pasta přenese do vychystávacího stroje. Tím se přidají součásti, které drží na svém místě. Pasta nebude vyplňovat velké mezery, takže se ujistěte, že kousky, které mají být pájeny se skutečně dotýkají.

Pasta nejprve přilne součásti díky své přilnavosti. Poté pomocí tepla tavíte pastu, abyste vytvořili mechanickou vazbu a elektrické spojení. Reflow pájení je typické pro povrchovou montáž (SMT), kdy se pájecí pasta nejprve nanese na plošky, osadí se součástky a vše se zahřeje v peci, kde se pasta přetaví a vytvoří přesné a spolehlivé spoje. Aplikujte teplo kousek od spoje, udržujte zdroj tepla v pohybu, aby nedošlo k přehřátí pasty. Jakmile pasta taje, odstraňte zdroj tepla. Máte několik hodin na pájení desky, než se pasta začne zhoršovat.